芯片战场丨国产半导体设备赛道升温 增长与挑战并存

21世纪经济报道记者倪雨晴 无锡、深圳报道

随着国内半导体产业链布局深入，上游设备的关注度快速上升。今年半导体设备的业内盛会，不论从规模还是热度都更胜往年。

近日，在2023年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛上，参展企业数量较上届翻了2.7倍，展示面积则为上届的3.5倍。

现场，设备厂商、上下游企业、投资人、分析师等汇聚一堂，多位与会者向记者感慨，今年展会的规模超出以往，未预料到细分领域的半导体设备也吸引如此多的参与者。

展会增长的数据从侧面反映，中国半导体设备厂商的队伍正在逐步壮大，市场需求不断增加。中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣谈道，半导体设备是支撑电子行业发展的基石，中国半导体市场在过去11年来也规模化持续发展。尤其是近年来在日益复杂的国际形势下，本土设备业更是取得了突破性的进步。

但是设备产业依然挑战重重。中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧表示，半导体设备要超前半导体制造3~5年开发新一代产品，虽然我国半导体设备经过不断努力，已经取得了长足的进步，但外国设备仍占国内设备采购的85%左右。

多位半导体投资者则向21世纪经济报道记者表示，近两年半导体设备和材料都是重点赛道，但是国产化依然任重道远。

产业快速发展

近年来国内半导体产业一直面临着外部的打压，近期美国又在投资领域进行限制。

对此，尹志尧总结认为，这一新政可以算是美国的“第十六招”，“目的是限制我们的集成电路和国外至少5代的差距。”

严峻的环境叠加国内市场的推动，国内的半导体设备产业加速前行。据中国电子专用设备工业协会对中国大陆77家主要半导体设备制造公司（年销售收入1000万元以上）的统计，2022年中国半导体设备的销售收入完成了593.0亿元，同比增长53.6%；半导体设备出口交货值70.8亿元，同比增长119.2%；总利润达到149.5亿元，同比增长66.1%。

其中，2022年前十家设备制造商完成销售收入438亿元，占77家合计收入73.9%。目前我国半导体设备及零部件企业的数量也已经超过200家。

拉长时间段看，从2019年到2022年，中国半导体设备销售收入从175.1亿元增长到593亿元人民币，年均增长率达到了48.3%。细分赛道中，集成电路设备销售收入2022年达到319亿元，同比增长86.1%，是所有赛道中增长速度最快，也是实现销售收入最多的市场；同时集成电路设备也是出口交货值最大的赛道。

中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠表示，在海外政策持续升级对华半导体管制背景下，下游用户担心未来断供等风险，使用国产设备的意愿更加强烈，进一步推动了国产设备发展，同时，核心部件替代进口也加快了设备产业化进程，设备核心部件国内供应链正在形成并得到快速发展。

根据协会统计，以销售额为统计口径，2022年国产半导体设备在中国市场占有率为23%，同比增长3.4个百分点；同时，在国产设备市场占有率提升背景下，海关数据显示，去年主要半导体设备中国进口额同比减少8.1%。其中，等离子体干法刻蚀机、化学气相沉积设备(CVD)以及氧化、扩散、退火及其他热处理炉进口规模位居前三，分别同比减少12.7%、11.9%和9.6%。

“预计2023年中国半导体设备进口额会继续减少。”金存忠介绍，海关统计数据显示，今年上半年中国主要半导体设备进口额为72.94亿美元，同比减少13.3%。除分步重复光刻机、集成电路工厂专用自动搬运机器人、研磨机和切割设备外，其余设备全部负增长，等离子体干法刻蚀机上半年进口额甚至同比减少近三成。

相比设备进口额预降，国产主要半导体设备制造商订单有望稳步增长。据协会预测，2023年国产半导体设备销售收入增长38%左右，将达到817亿元。其中，集成电路设备预计增长40%，达到450亿元；其次第二大细分板块太阳能电池片设备预计增长35%，达到310亿元。

突破与挑战

一方面，国内设备厂商正不断崛起，包括北方华创、盛美半导体、中微公司、上海微电子装备等半导体设备龙头企业。

即使当前半导体产业处于低潮期，多家上市的设备公司仍逆势增长。盛美上海公告显示，2023年上半年公司实现净利润约4.39亿元，同比增长85.74%；北方华创预计今年上半年实现归母净利润16.7亿元~19.3亿元，同比增长121.30%~155.76%；中微公司预计今年半年度实现归母净利润9.8亿元~10.3亿元，同比增加109.49%~120.18%。

增长的背后是各公司在多个赛道进行了突破。赵晋荣指出，过去几年，国内多家龙头骨干装备企业在刻蚀、薄膜、清洗、注入、CMP及封装测试等关键设备方面取得了突破。本土从事材料零部件的龙头企业也呈现出快速增长的趋势，在射频电源、流量计、机械手、真空泵、重点检测及精密加工精密陶瓷、精密石英、高纯石墨、高纯板材、特种不锈钢及精细化工材料等方面都取得了突破性的进展。

另一方面，国内半导体设备的成长还要面对重重挑战。产业周期层面，多位业内人士向21世纪经济报道记者指出，当前在半导体周期底部，一些中下游制造企业在缩减资本开支，所以接下来对于硬件设备的需求会带来一定的影响。

在产业化方面，中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师李晋湘表示，半导体设备的研发和大规模生产应用完全不同，其中良率至关重要，如果没有95%以上的良率，成本就不能降下来。

具体到国内的情况，李晋湘指出，我国半导体设备厂商正面临三个挑战：一是缺乏某类设备，不能形成体系化生产流程；二是设备齐全，但特殊工艺要求无法满足；三是设备和工艺虽然完善，但关键工艺不稳定、不可靠。

同时，他还提到一个痛点，即一些需求量少难度大的设备，国内设备厂家不愿意做。虽然从经济和技术难度上考量，设备厂商不做无可厚非，“但是竞争对手在打包卖设备，把量少难度大和量大简单的设备绑在一起，也会对国产设备产生影响，如果不解决这个问题，量大容易做的设备也会被挤掉。”李晋湘说道。

此外，尹志尧还提到了竞争层面的问题，在他看来，恶性竞争的内卷是产业发展的绊脚石。比如用各种方式非法获得竞争者的商业机密；企业买了供应厂商的设备，自己也开发设备，利用便利抄袭；不靠产品技术的先进性，而是靠降低价格，甚至降到成本价以下，不惜亏本竞争；盲目重复的投资造成了内卷和低成功率等等。

所以他建议需要政府和行业制定一些公平竞争的法则和规范，降低内耗，防止恶性竞争来促进产业的健康发展。

最后展望未来，对于2023年的国内半导体设备，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠介绍了三个趋势：2023年国产半导体设备销售有望继续保持增长；2023年中国大陆半导体设备进口继续减少；主要半导体设备制造商订单稳步增长。