国器半导体，建功新时代 ——CSEAC半导体设备年会未来可期

江南胜地，碧水蓝天;十里芳径，太湖之畔。8月11日，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)在无锡圆满闭幕。

为期3天的CSEAC，举办了1场展览展示会，1场主峰会论坛，9场专题论坛，15场新品发布，近百位嘉宾主题演讲。截至11日17时，本届大会累计进场6.3万人次。截至发稿时统计，162家半导体装备材料与核心部件企业现场意向成交额26.5亿元。

今年CSEAC展示会设3个展览馆，展示面积超28000平，共389家企事业单位参展，其中上市企业25家，本土企业占八成。北方华创、盛美半导体、上海微电子装备等半导体设备龙头企业和优质企业齐聚，同时也吸引了华虹半导体、华润微电子、长电科技等产业上下游企业参展。参展企业数量较上届翻了2.7倍，展示面积则为上届的3.5倍。参展企业覆盖了半导体设备产业链的各个环节。

许多参展商纷纷表示，此次展会“专业性强、人气高、氛围好”，给公司的新产品、新发展景象提供了良好的展示平台，为同行企业交流市场机遇、谋求合作提供了契机，让上下游企业的对接更精准、高效。

CSEAC开展首日，大会得到了各级政府和产业界领导高度关注，江苏省政府副省长胡广杰，江苏省工业和信息化厅厅长朱爱勋，工业和信息化部电子司副司长杨旭东，无锡市人民政府市长赵建军，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖等莅临了展示会现场，并巡展了第十一届中国半导体设备年会与核心部件展示会。

本届年会最大的亮点还在于主峰会论坛上近百位重量级嘉宾的主题报告分享，共同探讨国内外集成电路前沿技术与趋势，全面呈现我国集成电路产业在设备、核心部件、关键材料等方面取得的发展成果及产业链关键环节的创新探索。

中国科学院院士褚君浩通过视频的方式，为在场观众作了报告分享，他表示：“仪器设备处于工业的核心地位，提高仪器设备水平，充分发挥其作用，才能促进半导体等产业发展，并走向世界前沿”。

中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼首席执行官尹志尧表示，半导体设备要超前半导体制造3～5年开发新一代产品，虽然我国半导体设备经过不断地努力，已经取得了长足的进步，但外国设备仍占国内设备采购的85%左右。

中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师李晋湘表示，我国半导体设备厂商正面临三个挑战：一是缺乏某类设备，不能形成体系化生产流程;二是设备齐全，但特殊工艺要求无法满足;三是设备和工艺虽然完善，但关键工艺不稳定、不可靠。

目前，中国半导体产业结构虽日渐优化，产业链逐步完善，形成了相互促进、共同发展、良好互动的局面，但半导体产业链配套能力有待加强，高端人才储备相对不足，产业仍面临着种种困难挑战，如何制定科学合理的发展战略已成为产业发展的重中之重。

为此，大会举办了制造工艺与设备产业联动发展论坛、半导体设备核心部件配套新进展论坛、化合物装备与材料发展论坛、半导体设备与核心部件产业投资论坛等九场专题论坛，与会者通过学术研究、政策分析、市场研讨等方式，聚焦技术与市场，就未来发展建言献策，共话发展“芯”机遇。 “干货多、够前沿、高效、紧凑”是众多参会人员对此次大会的参会感受。

本届年会通过高峰论坛、专题研讨会、圆桌会议以及成果展示、新品发布等多种活动形式，为半导体设备厂商提供一个向世界进行展示的窗口，为半导体设备产业搭建了交流平台，高效务实、成绩显著。未来，CSEAC将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式，打造半导体设备领域集技术交流、权威发布、展览展示于一体的行业标杆性盛会。