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沃鑫才子时间2023-08-05 分类财经浏览16878
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关于为子公司申请银行综合授信额度提供担保的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
武汉农尚环境股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023年 8月 1日召开第四届董事会第十六次会议，审议通过了《关于为子公司申请银行综合授信额度提供担保的议案》，具体如下：
一、担保情况概述
为保证子公司武汉芯连微电子有限公司（以下简称“芯连微”）、苏州内夏半导体有限责任公司（以下简称“苏州内夏”）、深圳市中自芯连技术有限公司（以下简称“中自芯连”）日常生产经营和业务发展的资金需要，公司拟同意芯连微、苏州内夏及中自芯连向银行申请合计最高不超过（含本数）6,000万元的综合授信额度，并由公司为该授信提供连带责任担保。担保方式包括但不限于保证、抵押、质押等，担保期限依据与债权人最终签署的合同确定。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《公司章程》等相关规定，本次担保事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
本议案尚需提交股东大会审议。董事会申请股东大会授权公司董事长或其指定的授权代理人代表公司办理相关事宜，签署相应法律文件。本次申请综合授信额度的有效期为自股东大会审议通过之日起 12个月。
二、被担保人基本情况
1、武汉芯连微电子有限公司
（1）基本介绍
名称：武汉芯连微电子有限公司
统一社会信用代码：91420100MA49LGRR3E
类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
住所：武汉市江岸区健康街 66号绿地·汉口中心（二期）S11号楼 27层办公（9）室
法定代表人：林峰
注册资本：贰仟万圆整
成立日期：2020年 11月 04日
营业期限：长期
经营范围：电子设备、通讯设备（不含无线电发射设备）、电器设备、电子芯片的研发、设计、生产、销售、技术咨询；货物进出口、技术进出口、代理进出口（不含国家限制或禁止进出口的货物及技术）。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营）
股权结构：公司持有其 100%股权
（2）主要财务数据
单位：万元
| 项目 | 2023年 3月 31日（未审计） | 2022年 12月 31日 |
| 资产总额 | 4,561.58 | 4,492.67 |
| 负债总额 | 4,389.27 | 4,269.62 |
| 净资产 | 172.31 | 223.05 |
| 项目 | 2023年 1-3月（未审计） | 2022年度 |
| 营业收入 | 0.00 | 943.40 |
| 营业利润 | -50.56 | 438.54 |
| 净利润 | -50.74 | 258.40 |
（3）经核查，武汉芯连微电子有限公司不是失信被执行人。
2、苏州内夏半导体有限责任公司
（1）基本介绍
名称：苏州内夏半导体有限责任公司
统一社会信用代码：91320505MA20T5AB6M
类型：有限责任公司（外商投资、非独资）
住所：苏州高新区金山东路 78号 1幢 Z101室三层 313
法定代表人：龚树峰
注册资本：10000万元人民币
成立日期：2020-01-10
营业期限：2020-01-10 至 2070-01-09
经营范围：研发、设计、委托生产：通讯设备、电器设备及其它机电设备的内置芯片；自产产品的技术咨询；销售自产产品；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股权结构：公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司持有苏州内夏 51%股权，Nexia Device Co.,LTD持有苏州内夏 49%股份。
（2）主要财务数据
单位：万元
| 项目 | 2023年 3月 31日（未审计） | 2022年 12月 31日 |
| 资产总额 | 5,185.77 | 5,561.44 |
| 负债总额 | 2,175.41 | 2,586.50 |
| 净资产 | 3,010.36 | 2,974.94 |
| 项目 | 2023年 1-3月（未审计） | 2022年度 |
| 营业收入 | 0.00 | 1,193.40 |
| 营业利润 | -180.30 | 10.36 |
| 净利润 | -193.64 | 25.56 |
（3）经核查，苏州内夏半导体有限责任公司不是失信被执行人。
3、深圳市中自芯连技术有限公司
（1）基本介绍
名称：深圳市中自芯连技术有限公司
统一社会信用代码：91440300MA5H7HJQX6
类型：有限责任公司
住所：深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴三道 8号中国地质大学产学研基地中地大楼 A206
法定代表人：刘强
注册资本：1000万元人民币
成立日期：2022-02-21
营业期限：2022-02-21 至 无固定期限
经营范围：
一般经营项目是：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子产品销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；机械设备租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
股权结构：公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司持有中自芯连 60%股权，深圳市中自信息技术有限公司持有中自芯连 40%股份。
（2）主要财务数据
截至目前，中自芯连尚未注资经营，暂无财务数据。
（3）经核查，深圳市中自芯连技术有限公司不是失信被执行人。
三、担保的主要内容
担保方：武汉农尚环境股份有限公司
被担保方：武汉芯连微电子有限公司
苏州内夏半导体有限责任公司
深圳市中自芯连技术有限公司
担保方式：根据银行相关要求，拟同意在办理相关银行授信相关业务时，公司为芯连微、苏州内夏和中自芯连提供连带责任担保。
担保金额：不超过（含本数）6,000万元担保额度。
四、董事会意见
本次担保的对象，均是公司全资及控股子公司，为满足业务发展对资金的需求向银行申请综合授信，公司同意为其提供担保。本次银行综合授信将有利于其经营发展，符合公司整体利益。公司为其提供担保的财务风险处于公司可控范围之内，不存在与中国证监会相关规定及《公司章程》相违背的情况。
五、独立董事意见
我们认为：本次担保的对象均为公司的全资及控股子公司，为满足业务发展对资金的需求向银行申请综合授信，本次银行综合授信将有利于其经营发展，符合公司整体利益。目前，公司已制定了严格的对外担保审批权限和程序，能有效防范对外担保风险。上述担保事项的决策程序符合有关法律法规的规定，不存在损害公司和股东利益的行为。综上所述，我们同意公司本次的担保事项。
六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告日，公司及全资子公司无对外担保，公司及全资子公司担保总额为 0万元。公司本次对芯连微、苏州内夏、中自芯连银行授信提供担保后，公司及子公司对外担保总额为 6,000万元，占公司最近一期经审计净资产的 9.51%。
截至目前，公司及合并报表范围内的子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担的损失等情况。
七、备查文件
1、第四届董事会第十六次会议决议；
2、独立董事关于对第四届董事会第十六次会议相关事项的独立意见。
3、深交所要求的其他文件。
武汉农尚环境股份有限公司董事会
2023年 8月 1日